高温环境下的考验，AH8650 在密闭小家电中的温升测试

本文报道了一名电子工程师对电源管理芯片AH8650在密闭小家电环境中温升特性的测试与分析，测试模拟了不同负载条件（500mA、1A 、2A）下芯片的温度变化 ，结果显示：500mA时温升24°C
，1A时达78°C，2A极限负载下温度飙升至112°C（接近125°C上限） ，实验采用密封亚克力盒与热电偶监测
，证实密闭空间会加剧温升效应，可能导致稳定性下降 ，作者建议在紧凑型设备中合理控制负载电流
、优化PCB散热设计
，或改用DCDC模块，该测试验证了高温对电子元件的危害 ，强调散热设计对可靠性的关键作用。

本文目录导读：

1. 测试背景与目的
2. 测试方法与设备
3. 测试数据分析
4. 结论与建议

作为一名长期从事电子电路设计的工程师,我深知高温环境对电子元器件的严峻挑战
，尤其是那些被封装在密闭小家电中的芯片，我在实验室中对一款常见的电源管理芯片——AH8650 进行了温升测试 ，以评估其在恶劣工况下的可靠性，我将分享这一测试的过程、数据以及分析结果
，希望能给各位同行和爱好者一些参考 。

测试背景与目的

AH8650 是一款常用于小家电（如空气炸锅 、电吹风
、电动牙刷充电底座等）的低压差线性稳压器（LDO），它的特点是体积小、效率高 ，但同时也面临一个关键问题：在密闭空间内工作时
，芯片的温升是否会影响其长期稳定性？

许多小家电由于空间有限,散热设计往往不够理想，长时间高负载运行时 ，芯片温度可能远超标称值
，导致性能下降甚至失效，本次测试的主要目的是：

1. 测量 AH8650 在密闭环境下的温升特性
2. 分析芯片在不同负载电流下的温度变化
3. 评估其是否适合长期工作在高温小家电中

测试方法与设备

测试环境搭建

为了模拟小家电的密闭环境,我使用了一个 20cm × 15cm × 10cm 的亚克力密封盒 ，内部放置 AH8650 的 PCB
，并在盒内安装热电偶温度传感器（K型）以监测环境温度变化
。

测试电路

• 输入电压：12V（典型小家电适配器输出）
• 输出电压：5V（常见 MCU 供电电压）
• 负载电阻：10Ω（模拟 500mA 负载） 、5Ω（模拟 1A 负载）
  、2.5Ω（模拟 2A 负载）
• 测试时间：每项负载测试持续 30 分钟，记录温度变化

数据采集

使用 Fluke 179 万用表 采集芯片表面温度 ，并通过 PC 端数据记录软件 实时绘制温度曲线。

测试数据分析

500mA 负载测试

在 500mA 负载下
，AH8650 初始温度为 28°C（室温），30 分钟后 ，芯片表面温度升至 52°C，温升 24°C
，属于正常范围，密封盒内环境温度升至 38°C ，说明部分热量通过 PCB 铜箔传导至外壳 。

1A 负载测试

当负载电流提升至 1A 时 ，芯片温升明显加快
，10 分钟后，芯片温度已达 65°C ，30 分钟后稳定在 78°C
，此时盒内环境温度升至 48°C
。

2A 负载测试（超负荷测试）

AH8650 的标称最大输出电流为 1.5a，但为了测试极限情况 ，我尝试 2A 负载
，仅 5 分钟后，芯片温度已突破 85°C ，15 分钟后达到 105°C，最终稳定在 112°C
，接近芯片的最高工作温度（125°C），盒内环境温度升至 62°C ，PCB 部分焊点出现轻微氧化迹象。

结论与建议

通过本次测试,我们可以得出以下结论：

1. AH8650 在低负载（500mA 以下）时温升可控
   ，适合大多数小家电的低功耗应用 。
2. 1A 负载下，芯片温度接近 80°C ，长期工作可能影响寿命
   ，建议优化散热设计（如增加散热片或改善 PCB 铜箔面积）
   。
3. 超过 1.5A 负载时，芯片温升迅速 ，可能导致故障
   ，不建议在这种条件下长期使用。

对于工程师来说,在紧凑型小家电中使用 AH8650 时，应合理控制负载电流 ，并确保 PCB 有足够的散热路径
，如果空间允许，建议使用效率更高的开关稳压器（如 DCDC 模块） ，以减少发热问题 。

本次测试再次验证了一个电子设计的基本原则：高温是电子元件的隐形杀手，良好的散热设计才是保障长期可靠性的关键
。

刘工
电子工程师 & 技术自媒体作者

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